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公开（公告）号CN113675150B | 申请号CN202110806399.2 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人日月光半导体制造股份有限公司 |
分类号H10W76/60(2026.01), H10W76/40(2026.01) | 申请日2021-07-16 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696769574500007 | 源数据页码1596 |
专利语言zh | ||
本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。本发明的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。
附图 1