集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN115117033B | 申请号CN202210083522.7 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人台湾积体电路制造股份有限公司 |
分类号H10W70/05(2026.01), H10W74/01(2026.01), H10W70/60(2026.01), H10W70/65(2026.01), H10B80/00(2026.01), H10D80/30(2026.01) | 优先权2021.03.18 US 63/162,629;2021.05.24 US 17/328,001 | 申请日2022-01-25 |
公开日2026-11-03 | 发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696762728300005 |
源数据页码1521 | 专利语言zh | |
形成集成电路封装件的方法包括将第一管芯附接至中介层。该中介层包括位于中介层的顶侧上的第一管芯连接件和第二管芯连接件以及覆盖第一管芯连接件的至少一个侧壁和第二管芯连接件的至少一个侧壁的第一介电层。该第一管芯耦接至第一管芯连接件和第一介电层，并且第二管芯连接件由第一管芯暴露。该方法还包括使第一介电层凹进以暴露第二管芯连接件的至少一个侧壁并将第二管芯附接至中介层，第二管芯耦接至第二管芯连接件。本申请的实施例还涉及集成电路封装件。
附图 1