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公开（公告）号CN115148678B | 申请号CN202210563475.6 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人江苏海矽美电子科技有限公司 |
分类号H10W76/12(2026.01), H10W76/63(2026.01), H10W72/50(2026.01), H10D8/00(2025.01), H10W42/00(2026.01) | 申请日2022-05-23 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696769364900005 | 源数据页码1594 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种超薄二极管的封装结构，属于二极管封装领域。一种超薄二极管的封装结构，包括壳体，所述壳体下方设有底座，所述底座顶部开设有安装槽一，所述安装槽一内部放置有二极管主体，所述二极管主体正面呈线性等间距固设有多个引脚，所述引脚外壁套设有保护套，所述引脚外壁套设有保护机构，所述底座前方设有多个侧板，所述安装槽一内壁呈左右对称结构设有两个固定机构，所述底座内壁两侧均呈前后对称结构开设有两个安装槽二，所述安装槽二内壁固设有卡接机构，所述壳体两侧分别呈前后对称结构开设有两个卡槽，所述卡槽内壁顶部开设有滑槽，此设计能够对引脚进行保护，避免引脚出现歪斜，同时避免引脚剩余部裸露在外，从而被氧化。
附图 1