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公开（公告）号CN116230559B | 申请号CN202211451032.4 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人先进科技新加坡有限公司 |
分类号H10W74/01(2026.01) | 优先权2021.12.02 US 17/540,322 | 申请日2022-11-18 |
公开日2026-10-13 | 发布日期2026-10-13 | 文档 ID84535889906000007 |
源数据页码2107 | 专利语言zh | |
对安装在衬底上的一个或多个电子器件进行封装，所述衬底包括与所述一个或多个电子器件接触的至少一个冷却板。所述衬底夹在第一半模与第二半模之间，这两个半模限定用于塑封所述一个或多个电子器件的塑封型腔。能够移动地位于所述第一半模中的上内模伸入所述型腔，以便接触所述至少一个冷却板并对其施加密封压力。在以第一填充压力将塑封料引入所述型腔之后，通过施加高于所述第一填充压力的第二填充压力，将所述型腔中的所述塑封料压实。在此期间，保持所述密封压力的值高于所述第一填充压力和所述第二填充压力的值。
附图 1