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公开（公告）号CN116544206B | 申请号CN202310540159.1 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人上海人工智能创新中心;清华大学 |
分类号H10W20/20(2026.01), H10W70/62(2026.01), H10W70/685(2026.01), H10W40/22(2026.01), H10D80/30(2026.01), H10B80/00(2026.01), H05K1/181(2026.01) | 申请日2023-05-12 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696774636600004 | 源数据页码1651 |
专利语言zh | ||
本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。
附图 1