集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN117034993B | 申请号CN202310875671.1 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
分类号G06K19/077(2006.01) | 申请日2023-07-17 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696767574100000 | 源数据页码1576 |
专利语言zh | ||
本申请涉及一种单条窄幅RFID天线基板的芯片贴装工艺，涉及RFID标签封装的技术领域，其包括以下步骤：S1：料带上料；S2：料带点胶；S21：第一次精准定位；S22：点胶；S3：芯片贴装；S31：第二次精准定位；S32：贴装；S4：预压封装；S41：定位；S42：预热；S43：预压；S5：检测；S6：收卷。本工艺中，在料带点胶步骤之中，通过驱动料带移动至点胶工位，而对应的点胶头固定不同，通过料带定位点胶头；在芯片贴装步骤之中，通过驱动料带移动至贴装工位，而对应的贴装头位置固定，通过料带微调来定位贴装头。料带采用排点胶、贴装的方式，并且点胶头与贴装头固定不动，从而能够大大减少贴装以及点胶所需要的运动时间，生产效率能够大大提升。
附图 1