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公开（公告）号CN117038537B | 申请号CN202311164709.0 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
分类号H10P72/10(2026.01) | 申请日2022-11-16 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601504911300002 | 源数据页码2180 |
专利语言zh | ||
本发明涉及硅舟领域，特别地，涉及一种降低硅片损伤的硅舟，包括平行且对向设置的法兰和天板，所述法兰和天板之间设有沟棒，所述沟棒的内侧设有用于承托硅片的沟齿；所述沟棒至少设有三根，包括两根前沟棒和一根后沟棒，所述前沟棒的截面形状为"7"字形，所述前沟棒上的沟齿作为"7"字形的上半部分，所述前沟棒本体作为"7"字形的下半部分；三根所述沟棒上的相应沟齿在同一平面形成硅片容置槽，两根前沟棒本体之间的最短连线长度大于硅片的直径，两根前沟棒的沟齿之间的最短连线长度小于硅片的直径;本发明目的是克服现有技术的不足而提供一种降低硅片损伤的硅舟，可缩小硅舟的开口处两沟棒对硅片的支撑点之间的间距，进而减小硅片外圈在高温下的坍塌形变量。
附图 1