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公开（公告）号CN117092738B | 申请号CN202311220405.1 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人业成光电（深圳）有限公司;业成科技（成都）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
分类号G02B6/00(2006.01), G02B7/00(2021.01) | 申请日2023-09-20 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696809107900004 | 源数据页码1784 |
专利语言zh | ||
本申请涉及一种贴合治具及阵列波导的制作方法。贴合治具用于对多个波导预制件进行贴合，波导预制件沿第一方向具有相对设置的两个贴合面，贴合治具包括承载件、抵接件、限位件及操作件，承载件具有用于承载多个波导预制件的承载面，多个波导预制件沿第一方向依次布置；抵接件于承载件的承载侧；抵接件具有沿第一方向设置的抵接面；限位件设于承载件；限位件具有沿第二方向相对设置的两个限位面，两个限位面、抵接面和承载面共同限定出用于固定多个波导预制件的固定空间；操作件配置为能够响应于外部作用力沿第一方向朝向或远离抵接面运动，以使多个波导预制件中各相邻的贴合面彼此贴合。本申请有助于提高切割精度，制作高品质的阵列波导。
附图 1