基座上芯片封装件 · CN117461225B

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公开（公告）号CN117461225B	申请号CN202280040982.X	专利类型发明授权
状态有效	国家或地区CN	申请人古河电气工业株式会社
分类号H01S5/02345(2006.01), H01S5/023(2006.01)	优先权2022.02.08 JP 2022-018254;2021.06.15 US 63/210,704	申请日2022-06-13
公开日2026-11-03	发布日期2026-11-03	文档 ID84696773419100008
源数据页码1639	专利语言zh

摘要

基座上芯片封装件例如具备：基座、设置在基座上且与第一方向交叉的覆盖层、具有位于与第一方向交叉的第二方向的中间部分并沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向输出激光的发光部的激光元件、以及对激光元件施加包含朝向第一方向的相反方向的分力成分的按压力的接合线，在覆盖层产生朝向第二方向上的中央压缩的残留应力，因残留应力而产生的绕发光部的沿第三方向的中心轴的第一力矩与因从接合线作用于激光元件的按压力而产生的绕发光部的中心轴的第二力矩相互抵消。

附图

附图 1