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公开（公告）号CN120721238B | 申请号CN202511174412.1 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人中山大学 |
分类号G01K7/16(2006.01), G01K7/22(2006.01), G01K1/00(2006.01), G01K1/14(2021.01) | 申请日2025-08-21 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696765156400003 | 源数据页码1548 |
专利语言zh | ||
本发明的实施例公开了一种基于TSV的三维分布温度传感器和温度检测方法，可以实现对三维集成芯片内部温度的精确检测，提高了对三维集成芯片的器件利用率；通过使用差分读出电路对两个TSV温度传感单元进行差分电压测量，从而实现差分检测架构，可以提高温度检测精度；由多个TSV串联组成的TSV温度传感单元具有良好的温度敏感性，可以提升可检测的最小温度变化信号，增加电阻温度系数的有效值，使用基于TSV的三维分布温度传感器执行对三维集成芯片的温度检测方法，可以显著提高温度测量的灵敏度；因此，本发明可以实现高精度和高灵敏度的温度监测，适用于对复杂热管理环境的实时响应与调节。本发明广泛应用于芯片热管理技术领域。
附图 1