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公开（公告）号CN120881862B | 申请号CN202510813723.1 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人杭州士兰微电子股份有限公司 |
分类号H05K1/185(2026.01), H05K1/11(2006.01), H05K1/02(2006.01), H02M1/00(2007.01), H02M7/00(2006.01) | 申请日2025-06-18 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696771347700004 | 源数据页码1619 |
专利语言zh | ||
本申请公开了一种功率模组，包括功率单元，所述每个功率单元包括：上桥功率单元和下桥功率单元；功率端子，所述功率端子包括直流正端子、直流负端子和交流端子；印刷电路板，所述印刷电路板包括至少N层导电层，所述N≥4；功率端子，所述功率端子包括直流正端子、直流负端子和交流端子；所述上桥功率单元的第一端、下桥功率单元的第二端电连接交流端子；所述上桥功率单元的第二端电连接直流正端子；所述下桥单元的第一端电连接直流负端子；本发明采用嵌入式封装技术，将功率单元直接集成于印刷电路板内部，通过高密度互连结构和先进封装工艺，实现了超低寄生电感和超高功率密度。
附图 1