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公开（公告）号CN121270796B | 申请号CN202511561116.7 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人金发科技股份有限公司;成都金发科技新材料有限公司 |
分类号C08F255/02(2006.01), C08L23/0807(2025.01), C08L23/0853(2025.01), C08L51/06(2006.01), C08F222/06(2006.01) | 申请日2025-10-29 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601490130900007 | 源数据页码2139 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种马来酸酐接枝物及其应用，属于高分子材料技术领域，本发明所述马来酸酐接枝物，其制备原料包括马来酸酐和基体树脂；所述基体树脂包括以下重量份的组分：线型低密度聚乙烯30～50份、EVA20～40份、聚烯烃弹性体20～40份、聚乙烯蜡5～10份。该产品通过以线型低密度聚乙烯、EVA、聚烯烃弹性体作为复合基体树脂，并引入低密度聚乙烯蜡作为搭配成分，使得产品不仅可以保持较高的马来酸酐接枝率，同时参与增容的活性马来酸酐占比高，马来酸酐与树脂主体存在协同提升相容性的效果，应用于电缆料时可以在较少用量的情况下大幅提升产品的力学性能以及阻燃稳定性。