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公开(公告)号CN122349204B | 申请号CN202610814824.5 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人杭州云酷智能科技有限公司 |
分类号H05K7/20(2006.01) | 申请日2026-06-08 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601467047900000 | 源数据页码1858 |
专利语言zh | ||
本申请涉及一种基于气浮流体技术的单相浸没式液冷系统及其控制方法,通过气浮流体强化模块在服务器高热流密度区域定向注入微米级气泡,利用气液两相流的强烈扰动特性,显著提升局部流体流速,破坏高粘度绝缘冷却液在芯片表面的层流边界层。在同等运行条件下,相较于传统液冷方案,散热效能大幅提升,并显著降低芯片结温,解决高粘度合成油因流动性弱导致的局部热量堆积及散热不均问题。且采用多场景自适应控制策略,针对不同季节环境温度及实时热负荷工况,动态调整控制参数基准及各执行机构的调节权重。能够针对负载突变实现极速响应,并将回液温度维持在极高的温控精度范围内,克服高粘度绝缘冷却液因热传导特性导致的控制延迟与热滞后现象。
附图 1