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公开(公告)号CN122662595B | 申请号CN202611123866.0 | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人上海车仪田科技有限公司 |
分类号H10P50/20(2026.01), H10P72/00(2026.01), H01J37/32(2006.01) | 申请日2026-07-28 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601473209600009 | 源数据页码2022 |
专利语言zh | ||
本发明涉及半导体检测技术领域,公开了一种原子层刻蚀控制系统、方法、存储介质及刻蚀设备,系统包括刻蚀模块、检测模块、反馈调节模块和控制模块;刻蚀模块包括反应腔室及静电卡盘、偏压供电单元、等离子体发生单元、气体注入系统和抽气系统;检测模块包括设置于反应腔室内不同空间位置的多个采样单元、红外光谱分析单元及温度与压力反演单元,用于从不同空间位置抽取气样并分析,以确定各采样单元对应位置处的气体浓度、温度及压力并生成空间分布信息;反馈调节模块根据空间分布信息生成工艺调节指令;控制模块输出指令驱动执行器。本发明能够实时感知反应腔室内部的浓度空间分布差异并分区补偿,将晶圆内刻蚀均匀性控制在原子层级别。
附图 1