应用于半导体设备的水蒸气发生设备 · CN122813183B

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公开（公告）号CN122813183B	申请号CN202611284012.0	专利类型发明授权
状态有效	国家或地区CN	申请人上海邦芯半导体科技有限公司
分类号F22B1/28(2006.01), F22B35/00(2006.01), F22B37/44(2006.01), F22B37/50(2006.01), F22B37/54(2006.01), F22D1/00(2006.01), F22D5/32(2006.01), F22B37/46(2006.01), F22B37/47(2006.01)	申请日2026-08-24	公开日2026-11-03
发布日期2026-11-03	文档 ID84696763501300006	源数据页码1527
专利语言zh

摘要

本发明提供了一种应用于半导体设备的水蒸气发生设备，加热储液单元直接加热所储液体的上层液体，利于杂质沉降，提升不饱和蒸气和/或过热蒸气洁净度，检测单元采集液位高度、液体温度，控制模块依靠参数模型提前驱动调节单元预调整加热储液单元中液体的状态参数，解决调控滞后问题，控温模块二次处理不饱和蒸气和/过热蒸气，维持饱和蒸汽，整体供给平稳，适配半导体工艺需求。

附图

附图 1