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公开（公告）号CN122878900B | 申请号CN202611398556.X | 专利类型发明授权 |
状态有效 | 国家或地区CN | 申请人常州市晶德锐反光材料有限公司 |
分类号C09J153/02(2006.01), C09J123/22(2006.01), C09J145/00(2006.01), C09J11/06(2006.01), C09J11/08(2006.01), C09J7/38(2018.01) | 申请日2026-09-10 | 公开日2026-11-03 |
发布日期2026-11-03 | 文档 ID84696799161200006 | 源数据页码1664 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种用于光学薄膜层压的低模量热熔压敏胶，按质量份计，包括：氢化苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物38‑48份、聚异丁烯12‑20份、氢化脂环族烃树脂30‑40份、环烷基白油6‑13份、单端聚醚反应改性柔性相容组分6‑11份、四[β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.3‑0.5份、三(2,4‑二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.15‑0.35份。该热熔压敏胶采用无溶剂熔融混炼工艺制备，适用于光学薄膜层压。
附图 1