一种模拟前端芯片的热补偿装置和方法

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摘要

本申请涉及一种模拟前端芯片的热补偿装置和方法，其中，模拟前端芯片的热补偿装置包括：温度传感器；外部输入模块接收实时测量数据或外部测温电路提供的系统温度；输入选择模块选择温度传感器的输出或外部输入模块的输出并传递；模数转换模块将输入选择模块的输出转换为数字信号；温度数据模块，确定模数转换模块输出的实时温度信号所在温度分段并产生温度变化方向信号；校准参数模块，存储温漂误差补偿参数，基于实时温度信号所在温度分段及温度变化方向信号的状态选择相应的温漂误差补偿参数；其中，温度分段包括以基准温度为分界点的高于基准温度的高温段和低于基准温度的低温段；温度变化方向信号的状态包括升温方向和降温方向。

附图

附图 1