集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN122936000A | 申请号CN202580020125.7 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人积水化学工业株式会社 |
分类号H05K1/03(2006.01), C08K3/36(2006.01), C08L35/00(2006.01), C08L63/00(2006.01), C08L101/00(2006.01) | 优先权2024.03.11 JP 2024-037485 | 申请日2025-03-06 |
公开日2026-10-16 | 发布日期2026-10-16 | 文档 ID84597655786500004 |
源数据页码1 | 专利语言zh | |
本发明提供能够使粘性良好、并且能够降低固化物的介电常数及介质损耗角正切的树脂材料。本发明的树脂材料包含：是分子量为1000以上的热固性化合物或是在25℃下为固态的热固性化合物的第1热固性化合物、分子量小于1000且在25℃下为液态的第2热固性化合物、以及中空二氧化硅粒子，上述树脂材料用于在印刷线路板中形成绝缘层。
附图 1