内埋凸块结构 · CN122936037A

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公开（公告）号CN122936037A	申请号CN202580019932.7	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人高通股份有限公司
分类号H10W70/652(2026.01), H10W72/20(2026.01), H10W70/05(2026.01)	优先权2024.03.15 US 18/607,094	申请日2025-02-18
公开日2026-10-16	发布日期2026-10-16	文档 ID84597655786500000
源数据页码1	专利语言zh

摘要

在一方面，一种装置包括裸片，该裸片包括多个裸片连接器。装置可包括封装基板，该封装基板包括设置在裸片下方的第一金属化结构，该第一金属化结构包括：多个电介质层；多个金属层，该多个金属层设置在多个电介质层中；多个过孔，该多个过孔被构造成通过多个电介质层耦合多个金属层中的相邻金属层；和多个内埋凸块结构，该多个内埋凸块结构设置在多个电介质层中的顶部电介质层中，其中多个内埋凸块结构直接耦合到多个裸片连接器。

附图

附图 1