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公开（公告）号CN122938524A | 申请号CN202610852578.2 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人常州工业职业技术学院 |
分类号B23K37/08(2006.01), B23P23/00(2006.01), B21F15/08(2006.01), B23K37/00(2025.01), B23K37/02(2006.01), H01R43/02(2006.01), B24B19/00(2006.01), B24B47/04(2006.01), B24B47/22(2006.01), B24B41/00(2006.01), B24B1/00(2006.01), B23K101/38(2006.01) | 申请日2026-06-12 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597870902600007 | 源数据页码575 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种海缆软接头导体焊接及打磨方法及装置，方法包括：将海缆的软接头端部的导体单丝逐层展开；将海缆最内层的单根导体单丝端面对准后进行焊接；对焊接形成的焊缝余高进行打磨；将海缆下一层对应的各根导体单丝的端部两两相对对接；采用旋转周向焊接方式对本层各根对接的导体单丝进行焊接；对焊缝余高进行打磨；重复步骤，逐层向外完成所有导体单丝的焊接及焊缝的打磨。通过逐层展开导体单丝并自内层向外依次使导体单丝端面对准后进行旋转周向焊接及对应层级外径一致性打磨，能够有效保障每层导体单丝的对接同轴度与电流通路的连续性，减少因多层导体同时焊接导致的热变形累积与应力集中，提升软接头整体的导电性能与机械强度求。
附图 1