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公开（公告）号CN122941207A | 申请号CN202611061925.6 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人吉安豫顺新材料股份有限公司 |
分类号C09C1/30(2006.01), C09C3/12(2006.01), C08K9/10(2006.01), C08K7/18(2006.01), C08L63/02(2006.01) | 申请日2026-07-16 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597882825900002 | 源数据页码852 |
专利语言zh | ||
本发明公开一种5G通信用低损耗球形硅微粉表面包覆改性方法，属于材料表面改性技术领域。所述球形硅微粉表面化学键合有含氟环硅氧烷偶联剂包覆层，所述偶联剂具有环硅氧烷骨架，且含有一个硅基锚定臂和两个及以上含氟缩水甘油酯侧链。改性方法包括：将偶联剂在混合溶剂中酸催化水解预反应得到表面处理液，将球形硅微粉加入表面处理液中加热缩合反应，经固液分离、洗涤、干燥得到改性硅微粉。本发明通过单锚多氟环氧官能化的环硅氧烷结构在硅微粉表面形成低极性氟化层，并引入可与树脂基体反应的环氧基团，降低高频介电常数与介电损耗，提高填料与树脂的界面相容性和复合材料的综合性能。
附图 1