热阻测试系统

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摘要

本申请公开了一种热阻测试系统，属于热阻测试技术领域。所述系统包括：待测半导体模块和所述热耦合装置设置于所述散热模拟装置；第一电源与所述热耦合装置和所述待测半导体模块电连接；所述器件热阻测试装置与所述第一待测器件电连接；在所述第一电源为所述热耦合装置和所述待测半导体模块供电，所述热耦合模块的功耗达到第一预设功耗以及所述第二待测器件的功耗达到第二预设功耗的情况下，所述器件热阻测试装置用于对所述第一待测器件进行热阻测试，得到所述第一待测器件的热阻测试结果。该系统可以精准获取半导体器件模块中各半导体晶圆的热阻数据，有效提高热阻数据的准确性，精确评估半导体热风险。

附图

附图 1