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公开（公告）号CN122947508A | 申请号CN202611441712.6 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人上海弘快科技有限公司 |
分类号G06F30/23(2020.01), G06F17/12(2006.01), G06F111/04(2020.01) | 申请日2026-09-17 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597901841900004 | 源数据页码207 |
专利语言zh | ||
本发明涉及电子设计自动化技术领域，提供了一种2.5D全波仿真中过孔网格半径补偿方法、装置、设备及介质，包括：S110：获取过孔正端节点索引、过孔负端节点索引及过孔电流索引；S120：建立拓扑方程，在全局矩阵中填充电流未知量和电压未知量的贡献系数；S130：提取介质层电磁参数、过孔物理半径、过孔等效数值半径；S140：基于过孔等效数值半径计算过孔数值自阻抗；S150：基于过孔物理半径计算物理自阻抗，并对称化修正得到修正后物理自阻抗；S160：计算补偿自阻抗并无源性修正得到修正补偿后自阻抗；S170：将修正补偿后自阻抗的相反数填充至全局矩阵。本发明不显著增加网格密度，使平行板波导过孔输入阻抗贴合解析解，维持矩阵对称性，兼顾电磁仿真精度与效率。
附图 1