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公开（公告）号CN122952509A | 申请号CN202610792868.2 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
分类号H05K3/42(2006.01), H05K3/22(2006.01), H05K3/00(2006.01), H05K1/11(2006.01) | 申请日2026-06-03 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597896190800004 | 源数据页码165 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种纯二氧化硅玻纤布印制线路板的孔金属化方法及线路板，该方法在等离子处理步骤中执行正回蚀工艺，使内层铜连接盘边缘裸露，且基本不损伤暴露的二氧化硅玻纤；电镀步骤至少分两个阶段进行，在孔壁上形成第一铜层和第二铜层，其中第一铜层为应力锚定层，厚度小于第二铜层。通过正回蚀在增强界面结合力的同时保护玻纤界面完整性，通过分层电镀将厚铜层应力由致密的内层铜承接分散，配合电镀后烘烤处理释放微应力、提升铜层延展性，能够使产品通过‑55°C至160°C、500次循环的严苛TCT测试，且阻值变化率均低于1%，远优于客户及IPC标准要求，适用于AI算力芯片用高端印制线路板的制造。
附图 1