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公开（公告）号CN122952520A | 申请号CN202611248485.5 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人健鼎（无锡）电子有限公司 |
分类号H05K3/46(2006.01), H05K3/40(2006.01) | 申请日2026-08-17 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597698186400005 | 源数据页码11 |
专利语言zh | ||
本发明公开一种降级电路板结构的制造方法，其包含：前置步骤，提供一核心基板，其包含第一绝缘层及两个第一线路层；第一压合步骤，将第二绝缘层压合于所述核心基板；激光步骤，对所述第二绝缘层进行激光以形成激光孔；机械钻孔步骤，对所述第二绝缘层进行机械钻孔，以形成机钻孔；电镀步骤，通过电镀于所述第二绝缘层形成一铜箔层、于所述激光孔中形成第一导通铜层且于所述机钻孔形成第二导通铜层；蚀刻步骤，通过蚀刻方式形成一第二线路层；以及第二压合步骤，将第三绝缘层层压合于所述第二绝缘层，以形成一降级电路板结构。本发明公开的所述降级电路板结构的制造方法能改善现有的电路板结构的制造方法制得的电路板结构存在有层数过高的问题。
附图 1