电子设备 · CN122952531A

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公开（公告）号CN122952531A	申请号CN202611023417.9	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人深圳市天珑物联网有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
分类号H05K5/06(2006.01), H05K7/14(2006.01)	申请日2026-07-09	公开日2026-10-20
发布日期2026-10-20	文档 ID84597698178700008	源数据页码10
专利语言zh

摘要

本申请涉及电子设备技术领域，提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括：电路板；第一基材层，包括第一防水基材和导电基材，至少所述导电基材至少与所述电路板的电气接触点接触，所述导电基材的表面积大于或等于所述电气接触点的表面积；设备中框，所述第一基材层与所述电路板安装在所述设备中框的安装面，所述第一基材层与所述设备中框的所述安装面紧密贴合，且围绕所述电路板的电气接触点，通过上述方式，降低设备中框安装处的进水和受潮的风险，使得电子设备能够满足防水要求，提高电子设备的可靠性。

附图

附图 1