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公开（公告）号CN122952574A | 申请号CN202611228666.1 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人米艾德精密技术（苏州）有限公司 |
分类号H05K13/08(2006.01), H05K13/04(2006.01) | 申请日2026-08-13 | 公开日2026-10-20 |
发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597896167300004 | 源数据页码164 |
专利语言zh | ||
本发明提供了一种高精度共晶贴片设备智能控制系统，包括芯片输送组件、基板输送组件、贴片组件、基板存储组件、控制器以及检测组件，所述控制器内置数据处理单元，所述数据处理单元基于基板初始坐标以及芯片初始坐标、X向热偏移位移以及Y向热偏移位移计算所述基板定位平台移动至待贴片的芯片正下方所需的X向移动距离以及Y向移动距离，所述控制器根据所述数据处理单元的计算结果发送执行指令，解决现有共晶贴片设备热变形补偿精度低、对位误差大、无精准微调功能，导致贴片精度差、产品良率低的技术问题。
附图 1