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公开（公告）号CN122953802A | 申请号CN202580021228.5 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人三菱化学株式会社 |
分类号H10P54/92(2026.01), B32B27/36(2006.01), C08L53/02(2006.01), C08L67/02(2006.01), C09J7/22(2018.01), C09J7/38(2018.01), H10P72/78(2026.01), H10P52/00(2026.01) | 优先权2024.03.29 JP 2024-058030 | 申请日2025-03-28 |
公开日2026-10-20 | 发布日期2026-10-20 | 文档 ID84597854445000002 |
源数据页码743 | 专利语言zh | |
本发明是一种半导体制造工序用聚酯薄膜，所述聚酯薄膜具有包含热塑性聚酯的热塑性聚酯层，所述热塑性聚酯层为所述聚酯薄膜的表面层（A），所述表面层（A）通过纳米压痕仪在23±5℃下测定的硬度为450MPa以下，所述聚酯薄膜的杨氏模量为2GPa以上。