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公开（公告）号CN122962731A | 申请号CN202611036065.0 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人北京紫亦芯集成电路有限公司 |
分类号G02B6/42(2006.01), H10W70/65(2026.01), H10W70/60(2026.01) | 申请日2026-07-13 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601343203600008 | 源数据页码75 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种内嵌多通道光波导的玻璃载板CPO结构及其制备方法，包括玻璃基板，其下表面设有接地屏蔽层，上表面设有Ti/Au复合金属布线层，芯层内嵌飞秒激光直写的2～4层立体光波导阵列；ASIC逻辑晶片与PIC光电晶片通过Au/In复合键合层与基板表面金属层在200～260℃真空下无凸块直接共晶键合，ASIC逻辑晶片与PIC光电晶片间经内嵌波导实现光信号直连，单向时延＜10ps。本发明从材料根源抑制热失配，全温区循环后光路偏移＜0.05μm；无凸块键合消除寄生参数，集成密度高；结合基板CTE模型的数字补偿与实时动态校准，全通道时序偏差≤0.5ps，适配3.2T及以上超高速并行光互连应用。
附图 1