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公开（公告）号CN122965989A | 申请号CN202611102496.2 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人江苏丁奇智能科技有限公司 |
分类号G06Q10/0633(2023.01), G06Q10/10(2023.01), G06Q50/04(2012.01), G06F18/2433(2023.01) | 申请日2026-07-23 | 公开日2026-10-23 |
发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601338312700000 | 源数据页码49 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种基于大数据的芯片生产流程检测方法及系统，包括如下步骤：采集芯片生产过程中的多源生产数据并进行标准化处理；依据工艺路线、晶圆流转关系及设备关联关系构建工序依赖关系；生成工序条件编码并进行批次漂移校正和依赖特征融合；将融合工艺状态表征输入改进的Deep SVDD模型，通过工序条件路由、多中心工序超球体约束、偏离计算、传播一致性校正及动态边界判定，得到候选异常工序；进行异常传播路径回溯、异常源分析及多源结果一致性校验，并基于可信正常样本更新检测模型。本发明属于芯片生产流程检测及大数据分析技术领域，可实现芯片生产异常的准确识别、定位及自适应检测。
附图 1