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公开（公告）号CN122971297A | 申请号CN202610389250.1 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人星科金朋管理私人有限公司 |
分类号H10W90/00(2026.01), H10W90/20(2026.01), H10W90/10(2026.01), H10D80/30(2026.01), H10W40/25(2026.01), H10W40/20(2026.01), H10W72/00(2026.01), G02B6/42(2006.01), H05K3/32(2026.01) | 优先权2025.04.17 US 19/182111 | 申请日2026-03-27 |
公开日2026-10-23 | 发布日期2026-10-23 | 文档 ID84601372937400000 |
源数据页码154 | 专利语言zh | |
半导体器件和制造具有PIC选项的可堆叠刚柔光学模块的方法。一种半导体器件具有第一共封装光学（CPO）模块和堆叠在第一CPO模块之上的第二CPO模块。第一CPO模块具有第一柔性线缆。衬底附接到第一柔性线缆。第一半导体管芯和第一光子半导体管芯被设置在与衬底相对的第一柔性线缆之上。散热器安装到第一半导体管芯上。第二CPO模块具有第二柔性线缆。第二半导体管芯和第二光子半导体管芯被设置在第二柔性线缆的第一部分之上。第二柔性线缆的第二部分折叠在第二半导体管芯和第二光子半导体管芯之上。
附图 1