用于光模块生产的弹垫抓取、贴装设备 · CN122975324A

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公开（公告）号CN122975324A	申请号CN202611467522.1	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人苏州星宇智能制造有限公司
分类号B23P19/00(2006.01), G03B15/03(2021.01), B23P19/027(2006.01), F16B11/00(2006.01)	申请日2026-09-21	公开日2026-10-27
发布日期2026-10-27	文档 ID84635798700600008	源数据页码1607
专利语言zh

摘要

本发明公开一种用于光模块生产的弹垫抓取、贴装设备，属于光模块自动化装配技术领域。该设备通过自动进料组件和弹垫料带使弹垫有序供料，通过传送带、载盘限位块、顶升机构及光模块定位块对光模块载盘和光模块定位；视觉拍照组件与补光灯获取安装凹槽的位置和方向，三向滑台进行位置补偿，自动抓取组件利用插针预定位、夹爪夹持、纠偏转轴调角及压针定位块压装，将弹垫准确贴装至安装凹槽内，回流传送带输送完成贴装的光模块载盘，从而减少漏取、错装和偏位，提高贴装效率及一致性。

附图

附图 1