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公开(公告)号CN122975513A | 申请号CN202611204410.7 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人武汉丰科晶晟电子材料有限公司 |
分类号B24B27/00(2006.01), B24B9/04(2006.01), B24B27/033(2006.01), B24B41/04(2006.01), B24B1/00(2006.01), B24B47/12(2006.01), B24B47/22(2006.01), B24B21/00(2006.01), B24B21/18(2006.01), C23C14/34(2006.01) | 申请日2026-08-10 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635784098100004 | 源数据页码177 |
专利语言zh | ||
本申请涉及一种钎焊铜靶材组件的抛光方法、靶材组件、镀膜产品,具体涉及靶材抛光领域,包括:S1、对钎焊铜靶材组件的焊缝处进行焊料去除,之后对焊缝处进行第一打磨;对钎焊铜靶材组件中铜靶材的侧面进行第二打磨,之后进行R角打磨,然对侧面进行第三打磨;S2、对钎焊铜靶材组件中铜靶材的溅射面进行梯级打磨,其中,S1和S2不分先后。本申请提供的抛光方法,通过对钎焊铜靶材组件的不同区域设计不同的打磨过程,能够实现钎焊铜靶材组件的高效抛光,抛光更加稳定,保证了产品溅射面的稳定性,可操作性强,有效节约成品。