一种低银含量石墨烯复合导电胶及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种低银含量石墨烯复合导电胶及其制备方法，属于导电胶技术领域。该导电胶按重量份计包括：树脂连接料7～10份、导电填料20～35份、调色剂0.1～1份、助剂4～7份、溶剂60～80份。其中，树脂连接料由亚硫酸氢盐封端异氰酸酯型聚氨酯树脂与硅改性丙烯酸树脂复配而成，可在60℃低温固化；导电填料由球状银粉、片状镀银铜粉与石墨烯三元复配构成；调色剂为片状铝粉；溶剂为乙醇、丙二醇甲醚和3‑甲氧基‑3‑甲基‑1‑丁醇的混合溶剂。本发明通过双树脂交联体系、三元导电填料级配及自流平沉降机制协同作用，实现了低温快速固化、低胶层厚度、低成本、高导电性和高附着力的综合性能突破，适用于液晶显示模组等平板显示器件的上下玻璃基板间的电导通。