一种高精度IC载板的层间对位补偿制造方法及系统

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摘要

本申请提供一种高精度IC载板的层间对位补偿制造方法及系统，属于半导体封装基板制造技术领域，所述方法：在内层基准基板上制作至少三个对位靶标并记录基准坐标；在当前增层上测量各靶标的实际坐标；根据基准坐标与实际坐标计算平移偏移量和旋转偏移角，结合历史偏移补偿数据，通过加权移动平均算法计算最终补偿参数；将补偿参数加载至LDI曝光设备进行曝光、显影、电镀、闪蚀形成成品线路；测量成品线宽，计算与目标线宽的偏差，根据偏差更新加权移动平均算法的平滑系数，并存储当前层数据用于下一增层计算。本发明能够同时补偿平移与旋转偏移，并使用线宽偏差自适应调整补偿参数，提高高层数IC载板的层间对位精度和线宽一致性。

附图

附图 1