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公开（公告）号CN122987499A | 申请号CN202611193540.5 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人广东工业大学 |
分类号G06F30/23(2020.01), G06F17/15(2006.01), G06F119/18(2020.01) | 申请日2026-08-07 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635791451800005 | 源数据页码1508 |
专利语言zh | ||
本公开提供一种玻璃基板制孔锥度设计方法、系统及装置，包括：先输入相关参数，将 TGV 孔锥度设为制孔前待优化变量并划定可行区间，分别构建电气、工艺优化目标模型，以二者为上下层搭建 Stackelberg 双层规划协调模型求解最优孔锥度，匹配输出加工与评价结果指导制孔及封装。本公开实现了孔锥度前置协同设计，同步均衡电气传输性能与金属化封装工艺品质，解决传统方案锥度后置、电气与工艺无法协同、设计与加工参数割裂的问题，输出结果可直接用于产线工艺设定。
附图 1