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公开（公告）号CN122989648A | 申请号CN202611191424.X | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人上海浦壹电子科技有限公司 |
分类号G06T7/00(2017.01), G06T5/90(2024.01), G06T5/70(2024.01), G06N3/0464(2023.01) | 申请日2026-08-07 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635790281500004 | 源数据页码264 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种基于X射线图像的芯片内部焊点缺陷智能识别方法，涉及X射线图像处理及智能缺陷识别技术领域，用于解决芯片内部焊点缺陷难以准确定位、分类和可信判定的问题；包括获取待检芯片焊点区域的X射线图像，对图像进行灰度基准校正、归一化、噪声抑制和灰度增强；依据焊点排布信息确定并修正焊点区域位置，裁取焊点样本图像；通过焊点缺陷识别网络生成缺陷概率图和焊点类别概率，并结合缺陷候选区域、边界细化、轮廓合并及置信值计算，输出焊点类别、缺陷位置、缺陷参数和识别可信程度，实现芯片内部焊点缺陷的智能识别。
附图 1