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公开(公告)号CN122994948A | 申请号CN202610942280.0 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人厦门格睿伟业电子科技有限公司 |
分类号H05B3/14(2006.01), B41M1/34(2006.01), B41M5/00(2006.01), B41M7/00(2006.01), B28B3/20(2006.01), B28B11/24(2006.01), B24B1/00(2006.01), B24B55/06(2006.01), C04B35/66(2006.01), C04B35/10(2006.01), C04B35/622(2006.01) | 申请日2026-06-26 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635772123400002 | 源数据页码17 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种曲面基体直接印刷式陶瓷加热体的制备方法,属于陶瓷电热元件加工技术领域。本发明以完全高温烧结的氧化铝或ZTA陶瓷圆棒为加工基底,经抛光、清洗、活化预处理后,采用曲面移印工艺在基体端部异形区域成型5~20μm厚膜导电电极,再通过压电喷墨直印工艺在陶瓷曲面制备50~300μm高精度发热线路,经120~200℃低温分段固化成型。本发明摒弃传统平面印刷二次贴合工艺,消除粘接复合界面,工艺流程简化,线路与基体结合强度提升;且端部厚膜电极导电可靠性强,无冷热循环分层风险,可支撑内嵌钎焊电极装配,适配多规格陶瓷加热体高效量产。