集思谱需要我帮你解读这件专利吗？
公开（公告）号CN122995019A | 申请号CN202610845181.0 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人深圳领翌智连科技有限公司 |
分类号H05K1/18(2026.01), H05K3/30(2026.01) | 申请日2026-06-11 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635771886400003 | 源数据页码16 |
专利语言zh | ||
本发明提出一种电子设备以及制备方法。本发明的电子设备包括：电子互联基板，所述电子互联基板包括在厚度方向上相背的第一表面和第二表面；连接器组件，所述连接器组件包括至少一个连接器，所述连接器压接在所述电子互联基板的所述第一表面；补强支撑部，所述补强支撑部与所述电子互联基板相连，所述补强支撑部与所述电子互联基板的所述第二表面贴合，所述补强支撑部和所述连接器组件在所述电子互联基板的厚度方向上相对设置。本发明的电子设备的补强支撑部对电子互联基板进行支撑，从而可分摊电子互联基板受到的压力，对电子互联基板的结构强度进行补强，从而可降低电子互联基板的变形风险，增加电子设备的产品质量。
附图 1