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公开(公告)号CN122995207A | 申请号CN202611142187.8 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司 |
分类号H10D30/65(2025.01), H10D30/01(2025.01), H10D64/68(2025.01) | 申请日2026-07-30 | 公开日2026-10-27 |
发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635786735800005 | 源数据页码218 |
专利语言zh | ||
本发明公开了一种横向混合栅极结构的LDMOS器件及其制备方法,属于半导体功率器件技术领域。器件包括衬底、N型漂移区、P型体区、源漏区及栅极结构。栅介质层沿沟道方向分为源端介质区和漏端介质区;源端介质区采用高介电常数材料且物理厚度较大、等效氧化层厚度较小,漏端介质区采用低介电常数材料且物理厚度较小、等效氧化层厚度较大;同时源端栅极导电层功函数小于漏端。制备方法包括:形成假栅极并高温退火;去除假栅极;低温沉积高K材料;光刻保留源端高K并刻蚀去除漏端高K;漏端填补低K材料;最后形成不同功函数的栅极导电层。在介质交界处引入额外电场峰值,形成双峰电场,提升驱动电流并抑制热载流子效应,同时降低栅漏寄生电容。
附图 1