一种LED显示屏的封装工艺及LED显示屏

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摘要

本申请涉及一种LED显示屏的封装工艺及LED显示屏，工艺包括以下步骤：S1、对离型膜及LED单元板进行清洁处理；S2、对铺设在载膜治具上的离型膜进行围坝处理而形成围坝胶，其中围坝胶的内侧形成供LED单元板贴合的单元贴合区；S3、在离型膜的单元贴合区中进行灌胶处理而形成有封装胶，其中胶水为UV双固化胶；S4、对装有LED单元板的载板治具与铺设有离型膜的载膜治具进行合膜组装；S5、对封装胶进行真空排气泡处理；S6、在真空环境下对载板治具进行压合处理；S7、对封装胶进行UV固化处理；S8、拆除载板治具与载膜治具；S9、对封装胶进行热固化处理。本申请具有通过更高效的工艺流程来制成更高光学性能的LED显示屏的效果。

附图

附图 1