一种用于处理石英材质的半导体蚀刻设备部件表面的方法

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摘要

本发明公开了一种用于处理石英材质的半导体蚀刻设备部件表面的方法，涉及石英部件表面处理技术领域，本发明包括以下步骤：S1、提供石英材质的半导体蚀刻设备部件，在该半导体蚀刻设备部件用于暴露于等离子体环境的待处理表面上确定定位检测区域和固定检测条件，固定检测条件包括取样面积、空间滤波参数和峰分割参数；获取定位检测区域的初始表面形貌数据。优点在于：通过采用含氢氟酸和氟化铵的蚀刻液进行分段蚀刻，并根据Ra、Spd和Spc调节后续蚀刻条件，能够减少表面尖峰并形成平缓连续的表面形貌，降低等离子体环境下的颗粒产生，缩短热启动时间，提高处理一致性和表面稳定性，具有广泛的应用前景。

附图

附图 1