一种半导体结构中重布线层检测方法、装置及半导体检测系统

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摘要

本申请涉及半导体检测技术领域，为一种半导体芯片检测方法，具体为一种半导体结构中重布线层检测方法、装置及半导体检测系统。通过空域与频域的联合滤波处理，在空域采用双边滤波去噪并保留边缘细节，解决了低对比度与复杂噪声环境下铜层轮廓模糊的问题，实现了铜层线条图像的高质量强化；将铜层结构的物理形态特征量化为交替变化次数与铜层线条对应关系的数值判定标准，避免了主观阈值分割的随意性，实现了铜层数的鲁棒精准识别；最终，通过区域差集运算剥离标准三层铜区域，并对剩余区域进行连通域分析，将离散的异常像素聚合为完整的物理缺陷轮廓，实现了缺陷区域的高精度提取与定位，显著降低了重布线层检测中的漏检率与误检率。

附图

附图 1