一种优化封装基板厚金层均匀性的还原电镀方法及系统

著录项目

摘要

本发明提供了一种优化封装基板厚金层均匀性的还原电镀方法及系统，属于半导体封装技术领域。针对现有全局调控无法适配基板表面图形密度差异、厚金层厚度均匀性不足的问题，本发明采用分区闭环控制架构：基于线路几何特征自适应划分控制子区域，结合铜厚侧壁效应与线宽边缘效应计算三维图形密度因子；执行成核前馈、快速沉积与致密化反馈的三阶段工艺，依据厚度偏差与密度因子经多通道供液系统差异化补充还原剂，同步修正硬件扰动与子区域交叉干扰，维持镀液全局浓度稳定。本发明显著提升厚金层均匀性，工艺稳定性与补偿精度高，满足高端封装金丝键合要求。

附图

附图 1