真空蒸镀装置用蒸镀源及真空蒸镀方法

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摘要

本发明提供了一种真空处理装置用蒸镀源，其可以形成大范围的润湿扩展的熔液并以较快的成膜速度蒸镀Cu膜。其具备设置在真空室（1）内的蒸镀舟皿（3）和给蒸镀舟皿通电的电源（Ps）。连续或间歇地向加热的蒸镀舟皿供给由铜构成的蒸镀材料（Em），熔化、蒸发蒸镀材料，从而对被蒸镀物蒸镀铜膜。蒸镀舟皿由陶瓷或碳构成，并且含有由钛、锆及钒中至少一种金属元素构成的添加金属材料（7），当在蒸镀舟皿内蒸镀材料熔化时，添加金属材料熔入蒸镀材料的熔液中。

附图

附图 1