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公开(公告)号CN122996669A | 申请号CN202580022960.4 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人索尼半导体解决方案公司 |
分类号H04N23/52(2023.01), H10W40/10(2026.01), H05K1/02(2006.01), H10F39/12(2025.01) | 优先权2024.03.28 JP 2024-054712 | 申请日2025-03-13 |
公开日2026-10-27 | 发布日期2026-10-27 | 文档 ID84635771481500003 |
源数据页码3 | 专利语言zh | |
根据本公开的一个实施例的成像设备包括:基板,该基板具有第一表面以及位于第一表面相反侧的第二表面;以及电子组件,该电子组件设置在第一表面上,其中,基板具有与第一表面相交的第一传热路径部、与第二表面相交的第二传热路径部、以及与第一传热路径部和第二传热路径部相交的第三传热路径部。
附图 1