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公开（公告）号CN123000580A | 申请号CN202611019439.8 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人上海大学;北京航星机器制造有限公司 |
分类号B24B1/00(2006.01), B24B9/06(2006.01), B24B37/00(2012.01), B24B37/27(2012.01), B24B37/34(2012.01), B24B57/02(2006.01), B24B37/005(2012.01), B24B49/00(2012.01), H10P52/40(2026.01), C09G1/02(2006.01) | 申请日2026-07-09 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661708678100008 | 源数据页码190 |
专利语言zh | ||
本发明涉及一种针对块状半导体侧面及边缘的化学机械抛光方法。该方法具体包括以下步骤：将待抛光的块状半导体稳固夹持在夹具内，并将至少一个夹具与抛光盘连接；调整夹具与抛光盘的夹角至侧面抛光状态或边缘抛光状态；将粗抛抛光液导入抛光机，对块状半导体的侧面或边缘进行机械粗抛；将细抛抛光液导入抛光机，对块状半导体的侧面或边缘进行化学机械细抛；取下块状半导体，重复上述操作，对块状半导体的其他侧面和边缘进行化学机械抛光。与现有技术相比，本发明可以实现多片块状半导体样品侧面及边缘的同步化学机械抛光。
附图 1