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公开（公告）号CN123000977A | 申请号CN202510561602.2 | 专利类型发明专利 |
状态在审 | 国家或地区CN | 申请人上海昊佰智造精密电子股份有限公司 |
分类号B26F1/38(2006.01), B26D7/18(2006.01) | 申请日2025-04-30 | 公开日2026-10-30 |
发布日期2026-10-30 | 文档 ID84661708585100000 | 源数据页码188 |
专利语言zh | ||
本发明涉及一种PI模切件的模切工艺，PI模切件自下而上依次包括离型膜区、PI膜产品区、提手膜区，PI膜产品区的厚度≥0.05mm，模切工艺为：自下而上依次贴合离型膜层、PI膜层，形成第一料带；对PI膜层进行一次模切，模切PI膜产品区不与提手膜区重合的PI膜产品边缘线，进行一次排废；在一次模切后的第一料带上层贴合提手膜层，形成第二料带；对提手膜层进行二次模切，模切相邻PI模切件间的间隔区域，进行二次排废；对PI膜层进行三次模切，模切提手膜区的提手膜区边缘线，进行三次排废，收卷得到PI模切件，完成。与现有技术相比，本发明可有效避免厚型PI模切件产品翻边及表面压痕现象，避免造成厚度NG，进而提高厚型PI模切件的质量，提高产品良率。
附图 1