一种片状Cu-金刚石复合热管理界面材料的制备方法

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摘要

本发明公开了一种片状Cu‑金刚石复合热管理界面材料的制备方法，包括以下步骤：采用低压化学气相沉积工艺在金刚石粉末表面原位生成50～200nm厚纳米碳化钽涂层；将纯铜粉、改性金刚石粉末与银、锡、铋、铟多组元性能调控相粉末按比例混合均化得到复合粉末；通过粘结剂喷射3D打印制备片状复合生坯；经阶梯式升温脱脂与预烧结后，将预烧结坯体置于刚性约束烧结模具中，在还原性保护气氛中以900～980℃进行低温活化烧结；烧结后经精密研磨抛光得到成品。所得材料由铜基体相、纳米碳化钽涂层、金刚石颗粒增强相和多组元性能调控相构成三维双连续导热网络。成品厚度0.1～2mm，最大尺寸300mm×300mm，导热系数200～650W/m·K，CTE 4～14ppm/℃，经1000次热循环后性能保持率≥92%，良品率≥95%。

附图

附图 1