一种可调控蚀刻锥角的三剂型Cu/MTD蚀刻液及其制备方法 · CN123005388A

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公开（公告）号CN123005388A	申请号CN202611204210.1	专利类型发明专利
状态在审	国家或地区CN	申请人南京和显达微电子科技有限公司
分类号C23F1/18(2006.01), C23F1/26(2006.01), C23F1/28(2006.01)	申请日2026-08-10	公开日2026-10-30
发布日期2026-10-30	文档 ID84661705665600000	源数据页码154
专利语言zh

摘要

本发明公开一种可调控蚀刻锥角的三剂型Cu/MTD蚀刻液，由主剂、第一辅剂、第二辅剂组成，并限定各剂型组分及优选质量分数区间。主剂含双氧水、有机酸、无机酸、有机胺、双氧水稳定剂、金属抑制剂与去离子水；两类辅剂均搭配有机酸、无机酸、有机胺、金属抑制剂。本发明通过固定添加第一辅剂、梯度调整第二辅剂投加量，可实现蚀刻锥角39.88°~67.21°连续可调，一套药液适配M1、M2双层金属层差异化蚀刻需求。同等蚀刻工艺下，本体系无Cu/MTD残留、无MTD倒角，侧向线宽损耗稳定可控；最高铜负载可达14000ppm，远优于传统单/双剂型蚀刻液，槽液使用寿命显著提升。

附图

附图 1